Pasta antiproyecciones de soldadura. CRC ANTI SPATTER PASTE 500 ML: Pasta antisalpicaduras para la protección del soplete. CRC Anti-Spatter Paste reduce la acumulación de salpicaduras de soldadura en las boquillas de soldadura y evita la obstrucción de los equipos de soldadura automáticos y semiautomáticos. CARACTERÍSTICAS: Protección del soplete a corto plazo. A base de resinas de hidrocarburos refinados y aditivos. Sin silicona y sin componentes halogenados. Producto 100 % activo, sin disolventes ni agua. VENTAJAS: Elimina la acumulación excesiva de salpicaduras en su equipo de soldadura. Aumenta la estabilidad del arco, asegurando el libre flujo de gas y el libre suministro del hilo de soldadura. Mayor vida útil de la boquilla. Uso económico, lo que permite ahorrar tiempo y dinero. Fácil de usar. APLICACIONES: Boquillas y revestimientos, sopletes y soldadura automática y semiautomática.
Aplicaciones de CRC ANTI SPATTER PASTE 500 ML
En trabajos de soldadura protege consumibles y equipos frente a las proyecciones, o sirve para preparar y limpiar la zona de union. De este modo ayuda a mantener limpios los consumibles y reduce el mantenimiento del equipo.
Modo de aplicación de anti spatter paste
Basta con aplicarlo con brocha, espatula o pistola engrasadora sobre la zona a tratar, en una capa fina y uniforme. Es un formato pensado para lubricación o protección puntual de piezas, roscas y uniones donde un líquido no permanece el tiempo suficiente.
Ficha técnica de CRC ANTI SPATTER PASTE 500 ML
Categoría Productos para soldadura, referencia CRC 10747-AA, EAN 5412386457166, marca CRC, se vende exclusivamente en cajas de 12 unidades. En cuanto a peso y tamaño: peso por unidad 0.593 kg, peso de la caja completa 7.116 kg, dimensiones aproximadas 6.5 x 6.5 x 24.9 cm (profundidad x ancho x altura).
Disponible en formato 500 ml, en caja de 12 unidades. Elige CRC ANTI SPATTER PASTE 500 ML en Syrmec: Consulta toda la gama de Productos para soldadura CRC en Syrmec, con asesoramiento técnico especializado y envío a toda España.
